PCB/电路板打样首选嘉立创-10余年行业专业经验

技术/其它事项讨论区

返回列表

PCB打样设计之Layout布线采用Fill敷铜有那些危害

阅读量 3291 发布时间 2019-04-09


PCB打样的时候,Layout布线采用Fill敷铜有那些危害?

一. fill敷铜会造成板子短路,而采用多边形敷铜连接某一网络,它会按设置的距离自动避开其它网络.fill却填到哪里连接哪里。
图片1.png


二. 在软件里大量运用FILL填充块设计焊盘或者敷铜会产生文件无法生成Gerber文件。因为软件里D码是有限的只有999D码。

图片2.png 

如下图生成GERBER文件发现提示问题报告反馈gerber-无法匹配fill.pcbdoc的所有形状。

看这种情况,您放心投把生成的Gerber文件投单PCB厂家加工吗?

发现不了您在文件里面采用FILL绘的铜皮,此问题严重后果就是会造成丢失数据的风险。

在此推荐嘉立创的下单小助手,可以下单查看文件信息,避免出错

 







注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
您需要登录后才可以留言 请先登录
还可以输入 500 个字符