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技术指导:Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

阅读量 1346 发布时间 2019-05-30


直观做法一:

图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。

反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm

的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑

这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。

图片1.png

 下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。

  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。

图片2.png


软件自身(孔无铜定义)做法二:

未命名.jpg

图片3.png


如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:

图片4.png



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姚**(4***1M) 2019-06-26 07:43:20 (0)

按照直接方法,有二个描述的半径:一个是PAD的孔径,另一个是Arc半径,请问成品电路板的无铜孔半径会是那一个?