铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明等发热较大的产品。

自嘉立创集团2020年上线技术问题在线咨询后，有大量客户咨询是否能做铝基板的情况。应广大客户需求，我们在2021年5月中旬铝基业务正式上线啦！2022年4月开通散热量更佳的"热电分离铜基板"点我查看

铝基板简介

随着电子产品技术进步和发展，铝基板以优异的散热性急速占据电气性能在混合集成电路、照明LED、汽车、办公自动化、大功率电气设备等领域得到广泛的使用。

铝基板结构

（1）铜箔层：用于制作线路图形，铜箔常规厚度为1oz，2oz,厚铜有3-12oz（暂时只接1oz)。

（2）导热绝缘层：是一层低热阻导热绝缘材料,厚度为0.11-0.15mm,是铝基板关键技术，太薄耐电压性能差，太厚导热性差。导热填料常见为氢氧化铝、二氧化硅。

（3）铝板：是一种铝合金板，铝基的选择主要考虑热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，加工条件和成本等。

铝基板工艺流程

资料设计→开料→图形转移→碱性蚀刻→打靶→AOI→阻焊→文字→钻孔→喷锡→锣板→V-CUT→测试→FQC→包装

铝基板工艺能力

1）层次：1层 （单面铝基板）

2）板厚：0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm（1OZ铜厚）

3）最小钻孔：0.65mm

4）最小尺寸：5*5mm，最大尺寸：602*506mm（拼板后一般采用V割，因此拼板后长宽尺寸需要大于70*70mm）

5）最小线宽线距0.10/0.10mm（请尽量设计宽些）；AOI全测+飞针抽测（免费）

6）阻焊颜色：白色，哑黑色

7）字符颜色：黑色，黑色（黑色阻焊油墨印白色字符，白色阻焊油墨印黑色字符）

提示：铝基面不建议印字符，附着力不强易掉落残缺的，同时白色字符印在灰白铝基上不清楚，一定要印的请下单时特别说明清楚。

8）表面工艺：有铅喷锡或无铅喷锡（不做沉金，裸铜）

9）出货类型：单片出货、拼板V-CUT/锣边（最小锣槽宽度：1.6mm ），一般不建议邮票孔拼板（特殊情况下也可以制作）

覆铜箔铝基板质量指标

重点提醒：

1）单面铝基板的顶层是铜箔层，中间是导热绝缘层，底层是铝基层，一般用于在铜面焊接SMT器件的，不适合设计插件焊接孔，以避免插件与铝基层接触导致短路。

2）耐压值3000V，此耐压值是板料的耐压值，并非成品的，有特别要求时提出来；

3）导热系数1W，其它导热系数暂时不接，需统计客户需求上报决定是否接单；

4）成型(CNC)最小铣刀1.6mm，为了不影响叠板数及锣板效率，尽量用大于1.6mm的间距拼板，铝基板的锣刀比较贵，锣板速度慢，需避免不必要的走刀及断刀问题。

5）成型（V-cut)嘉立创采用钻石刀是铝基板V-cut专用刀具，防止披锋毛刺。V割时，铝面V割要比线路面割深一些，防止铝面翘起与线路面产生不良。

铝基板一般只能V-CUT或单板交货，不建议邮票孔拼版，邮票孔分板较困难（如一定要邮票孔拼板出，需要下单备注分不开或掰下来之后有毛刺和凸起不反馈任何投诉）