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技术指导:PCB中Via与Pad什么区别

阅读量 1566 发布时间 2019-05-30


Pcb设计文件Via与Pad什么区别


via过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。

via孔在生产过程中不作孔径控制,(JLC目前不加工盲孔和埋孔,只生产通孔)


pad焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。

Pad孔在生产过程中作孔径控制,公差是+0.13mm/-0.08mm


via主要起到电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽

空间受限缩小减少孔径,来满足生产。Via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了。

via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径则必须要足够大到能

穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,孔公差控制正负0.08mm或大或小

会导致安装不牢固。

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张**(1***2A) 2019-09-18 17:30:05 (0)

我的VIA一般内径10mil外径2mil,合理吗?

官方工作人员 2019-09-19 18:12:36 (0)

不合理,建议内径8mil外径18mil

程**(4***5A) 2019-08-09 11:06:07 (0)

双面板,我想打过孔,孔的位置正面有焊盘,反面没有焊盘该怎么设置

官方工作人员 2019-08-09 14:24:46 (0)

您具体用的什么软件呢?麻烦加下QQ:800005884找技术支持张工协助,谢谢!

姚**(4***1M) 2019-07-31 20:31:32 (0)

请教:对于双面板,在另一面有鉰箔层的区域做有孔的单焊盘(不是Via,铜箔面无焊盘),最后二面是否能连通。这种做法是否正常?

官方工作人员 2019-08-01 09:53:11 (0)

孔的属性Plated 一定要勾选,就是相连通的。

任**(3***7F) 2019-07-31 16:47:04 (0)

官方工作人员2019-07-16 10:03:08 回复:孔径要求:最小过孔双面板(VIA)内径0.3/外径0.56mm ,四层六层最小孔内径0.2mm/外径0.45mm,无铜孔最小做0.5mm,钻槽(有铜槽)最小槽宽做0.65mm(公差是 ±0.08mm),铣槽(无铜槽)最小槽宽做1.0mm(公差 ±0.2mm),半孔最小孔径0.6mm(槽宽,尽量大于0.6mm),请知悉!   请问对于过孔孔径工艺限制,双面板的限制怎么反而比4层、6层板的孔径大,6层能打0.2mm孔径的过孔,双面板反而要求0.3mm?

官方工作人员 2019-07-31 17:43:01 (0)

生产设备不同

梁**(2***5G) 2019-07-16 10:59:18 (0)

VIA在制版的时候是怎么制作的

张**(4***3W) 2019-07-15 18:30:15 (0)

via最小加工规格多少尺寸?

官方工作人员 2019-07-16 10:03:08 (0)

孔径要求:最小过孔双面板(VIA)内径0.3/外径0.56mm ,四层六层最小孔内径0.2mm/外径0.45mm,无铜孔最小做0.5mm,钻槽(有铜槽)最小槽宽做0.65mm(公差是 ±0.08mm),铣槽(无铜槽)最小槽宽做1.0mm(公差 ±0.2mm),半孔最小孔径0.6mm(槽宽,尽量大于0.6mm),请知悉!