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BGA设计规则

阅读量 1872 发布时间 2019-10-26


随着电子产业的进步,PCB封装中BGA的应用越来越广范,但随之出现了一些问题点,我们先看看下面图示:


1)制作前原始设计BGA距线路仅0.07mm,制作后BGA焊盘非圆形被削成异形,焊接不能对准。

2)BGA中间有过孔,没有塞油。

考虑生产工艺,我们建议客户按如下方式设计BGA(特别提醒:目前嘉立创不做盘中孔塞油工艺,即上图2中的BGA焊盘中有过孔且要求过孔塞油)

双面板

H(过孔大小):最小孔径0.3MM

P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.56MM

B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM

D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,双面板过孔不做塞油工艺)

S(线路边到线路边距离):最小距离0.127MM。

C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)


四、六层板

H(过孔大小):最小孔径0.2MM

P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.4MM

B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM

D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油)

S(线路边到线路边距离):最小距离0.09MM。

C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)


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注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
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李**(5***2A) 2019-12-05 14:35:28 (0)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM 与 D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM是不是存在前后矛盾?试想如果G=0.125mm(5mil),那么加上0.2mm的过孔,过孔焊盘0.4mm孔径(单边0.1mm/4mil),那么5mil+4mil过孔孔边到BGA焊盘边距离为9mil,怎么也达不到0.35mm(14mil),是不是这类板嘉立创不能做了?

官方工作人员 2019-12-05 17:57:45 (0)

您这个问题提的很好,您说的是指BGA焊盘边到过孔焊盘边0.127MM,而过孔焊环是0.1MM的这种。算下来的确是BGA边到过孔边是0.227MM。这种双面板是可以生产的,但是对于四六层板,这么小的距离会影响过孔塞油的(可能塞油会跑到BGA焊盘上)。我们所说的0.35MM就是考虑到塞油这方面的情况的,当然,间隙能加大更好。

林**(4***1A) 2019-11-28 12:03:31 (0)

请问下PCB的定位孔可以自己是定义的吗

官方工作人员 2019-11-28 15:56:49 (0)

常规是2.0MM

刘**(3***3Y) 2019-10-26 16:01:20 (2)

受教了,之前一直就技术问题跟贵司张工学习过,这次看到这个BGA的又学到了很多,以后可以试着设计BGA看看。